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智能控溫儀的銷(xiāo)量將在未來(lái)全面翻盤(pán)
更新日期:2014-10-09 點(diǎn)擊次數(shù):2520
近百年來(lái),溫控器的發(fā)展大致經(jīng)歷了以下三個(gè)階段:(1)模擬、集成溫度控制器;(2)智能數(shù)碼溫控器。(3)聯(lián)網(wǎng)溫控器。目前,上新型溫控器正從模擬式向數(shù)字式、由集成化向智能化、網(wǎng)絡(luò)化的方向發(fā)展。
智能控溫儀的銷(xiāo)量將在未來(lái)全面翻盤(pán),到2020年則會(huì)到一個(gè),提高10倍。
智能溫控器內(nèi)部都包括溫度傳感器、A/D轉(zhuǎn)換器、信號(hào)處理器、存儲(chǔ)器和接口電路。有的產(chǎn)品還帶多路選擇器、中央控制器、隨機(jī)存取存儲(chǔ)器和只讀存儲(chǔ)器。智能溫控器的特點(diǎn)是能輸出溫度數(shù)據(jù)及相關(guān)的溫度控制量,適配各種微控制器;并且它是在硬件的基礎(chǔ)上通過(guò)軟件來(lái)實(shí)現(xiàn)測(cè)試控制功能的,其智能化程度也取決于軟件的開(kāi)發(fā)水品。目前,智能溫控器的溫度傳感器的總線(xiàn)技術(shù)也實(shí)現(xiàn)了標(biāo)準(zhǔn)化和規(guī)范化,所采用的主要有單線(xiàn)、總線(xiàn)、I2C、MODBUS、SPI總線(xiàn)。采用的溫度傳感器作為從機(jī)可通過(guò)總線(xiàn)接口與主機(jī)進(jìn)行通信。
進(jìn)入21世紀(jì)后,智能溫控器正朝著高精度、多功能、總線(xiàn)標(biāo)準(zhǔn)化、高可靠性及安全性、開(kāi)發(fā)虛擬溫控器和網(wǎng)絡(luò)溫控器、研制單片測(cè)溫控制系統(tǒng)等高科技的方向迅速發(fā)展。